近幾年台灣半導體產業發展飛快，也讓過去幾年苦哈哈的面板設備廠，紛紛揮軍半導體設備業，不過轉型是否能成功，還有三大關鍵須克服。

面板，曾是台灣明星科技產業，在2010年產值就破兆元，不但聚集超過10萬名從業人員，也帶起了上下游的設備、材料供應鏈，但隨著中國強勢加入戰局，明星產業已變成「慘業」。

台灣面板雙虎群創、友達，近年幾乎停止所有新廠投資，中國面板廠也開始扶持自主供應鏈，一名面板設備業者嘆道，「再這樣下去我們真的是活不下去，這個產業已經沒有成長性。」相比於面板業面臨困境，台灣半導體業去年產值已經達到4.8兆元，讓面板設備廠看向了半導體業。

「現在光電業都在想跨半導體產業！」友達前執行長、面板暨半導體設備廠勤友光電董事長陳來助觀察。今年國際半導體展上，就可以看到群創展出扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。事實上，不少面板設備廠早已啟動轉型，經過多年磨練，已經卡位半導體供應鏈之中。

面板級封裝 獲歐系客戶訂單

友威科身為真空濺鍍設備廠，最為人所知的印象，就是名列iPhone、Nokia手機外觀鍍膜設備供應商。但鮮為人知的是，公司去年營收已有將近一半來自半導體設備，更打進歐系晶片廠供應鏈中，而讓友威科轉型的契機，竟然是來自於一場長達6年的虧損。

故事得從2016年說起，當時友威科面臨真空濺鍍市場削價競爭激烈，已連續虧損6年，讓公司董事長李原吉深覺，「我們靠消費性電子賺到錢，但當這產業不好的時候，其實我們也會虧錢。」

見證過手機產業的大起大落，也讓李原吉在2016年決心讓公司轉型，他研究了各類不同領域後，看好當時台灣半導體產業發展已具規模，讓李原吉決定鎖定這個「由台灣人說了算」的產業。

當時，熱賣的iPhone 7所搭載的A10處理器，採用台積電先進封裝技術「InFO」，吸引了李原吉的目光，但是他也苦惱於，若布局台積電使用的晶圓級封裝所需設備，恐怕打不過國外半導體設備大廠，因此，他選擇發展當時還很新，使用玻璃基板、PCB板取代載板，作為載具平台的面板級封裝技術。

在投資5年、耗費上億元後，公司終於在2020年把應用於面板級封裝技術的濺鍍、蝕刻設備做了出來，剛好適逢IC載板大缺貨，改用面板級封裝技術可以減少不少的載板用量，吸引歐系晶片大廠主動上門詢問，想不到訂單並不如想像的那麼好拿。

友威科與歐系客戶洽談期間，需要不斷幫忙免費打樣、小量生產，卻未替公司帶來任何營收，原因是，半導體業與友威科過去服務的客戶特性不同，以前的客戶會付訂金，半導體則是等到最後確認設備可以用之後，才會付錢，過程中，公司忐忑不安，深怕最後案子不成、所有努力付之東流。

好在服務兩年多後，友威科終於在去年接獲這位客戶首筆設備訂單，後續也接獲國內面板大廠群創轉型做先進封裝的第二張訂單。

而光是這兩個客戶，就讓友威科去年半導體營收占比拉升到45％，獲利創下公司上櫃以來新高，毛利率46％，更比2016年翻了一倍之多。除現有客戶外，李原吉也積極接洽其他台灣半導體業者，「我都跟他們說，現在連國外廠商都用了，你為何不敢用！」他笑說。

南北強聯手 打造一條龍服務

而現在半導體產業的機會，也讓友達、群創御用面板設備廠均豪、東捷，選擇攜手結盟。過去均豪主要做友達生意，東捷則主要服務群創，因此被形容是北均豪、南東捷，兩邊壁壘分明。

令人意外的是，雙方在今年6月宣布合作，個中原因，可以從今年半導體展上的攤位看見端倪：均豪、東捷已將各自設備串聯在一起，提供一條龍的先進封裝設備服務。

對此，東捷母公司、東台董事長嚴瑞雄坦言，單一設備廠較難跟國際廠商比，聯合才有機會。早在2020年就與均豪結盟的設備廠志聖，總經理室特助林彥亨指出，「我們現在就是要打群架、提供一站式服務。」均豪、東捷以及志聖，未來就連工程師都有計畫互相支援。

然而，現在面板設備廠跨足半導體設備仍有明顯的三大挑戰，一是半導體人才不足、難以尋覓，若只能請既有員工斜槓，恐不利專注衝刺新事業；二則是轉進新事業需要大筆投資，許多中小型公司沒有能力負擔。

最後，跨業轉型需要換腦袋，一名分別待過半導體、光電業的半導體業總經理就指出，若服務的觀念沒有轉換過來，很難在競爭激烈的半導體設備市場中存活。

不過往往挑戰也代表著機會，台灣的這波半導體熱潮，至少讓悶了一陣子的面板設備廠，找到全新的轉型契機。